簡(jiǎn)要描述：IR檢測(cè)排片設(shè)備用于手機(jī)濾光片上下表面及測(cè)面檢測(cè)，設(shè)備采用轉(zhuǎn)盤式高速物料流轉(zhuǎn)方案。設(shè)備包含Wafer并行高速上下料，Wafer 掃碼、Wafer 擴(kuò)模、頂針頂片、多吸嘴取片、濾光片兩面缺陷檢測(cè)、高精度排片、NG片回收等功能。設(shè)備上表面及下表面?zhèn)让鏅z測(cè)工位，通過高分辨率光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)濾光片崩點(diǎn)、臟污、劃傷、絲印進(jìn)行等進(jìn)行高精度測(cè)量檢測(cè)。特別針對(duì)濾光片凹坑檢測(cè)這個(gè)業(yè)界難點(diǎn)，該設(shè)備集成了我司最新研制的凹坑

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IR檢測(cè)排片設(shè)備用于手機(jī)濾光片上下表面及測(cè)面檢測(cè)，設(shè)備采用轉(zhuǎn)盤式高速物料流轉(zhuǎn)方案。設(shè)備包含Wafer并行高速上下料，Wafer 掃碼、Wafer 擴(kuò)模、頂針頂片、多吸嘴取片、濾光片兩面缺陷檢測(cè)、高精度排片、NG片回收等功能。設(shè)備上表面及下表面?zhèn)让鏅z測(cè)工位，通過高分辨率光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)濾光片崩點(diǎn)、臟污、劃傷、絲印進(jìn)行等進(jìn)行高精度測(cè)量檢測(cè)。特別針對(duì)濾光片凹坑檢測(cè)這個(gè)業(yè)界難點(diǎn)，該設(shè)備集成了我司最新研制的凹坑檢測(cè)專用光學(xué)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了凹坑缺陷的高準(zhǔn)確率識(shí)別。另外，設(shè)備具備缺陷分類、SPC統(tǒng)計(jì)、MES數(shù)據(jù)上拋等信息化功能。該設(shè)備為行業(yè)某頭部公司定制開發(fā)，為業(yè)內(nèi)具備濾光片上下表面缺陷全覆蓋檢測(cè)的高速面檢設(shè)備。